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一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法与流程

来源: 浏览: 15次  更新时间:2021-12-12 18:43

本创造波及一种化学镀铜活化剂本领范围简直波及一种pcb板化学镀铜活化剂及其制备办法。



背景本领:

一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法与流程

pcb电路板表面活化的手段是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属离子从而使所有基材表面成功地进行化学镀铜反应常用的活化处置办法为分步活化法即敏化-活化法须要二步工艺安排搀杂工艺办法烦琐。



本领实行因素:

一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法与流程

为达到上述手段本创造的本领筹备如下:

一种pcb板化学镀铜活化剂包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.0%-16.5%;

氯化钯0.4%-0.6%;

浓盐酸43.5%-44.5%;

甲基磺酸2.3%-2.6%;

氢氧化钠2.3%-2.5%;

氯化铵0.1%-0.3%;

柠檬酸0.05%-0.1%;

余量为去离子水。

本创造供给的供给一种具备协共效率的pcb板化学镀铜活化剂及其制备办法安排大概一步法赢得了pcb板化学镀铜活化剂简化了镀铜工艺。

在上述本领筹备的前提上本创造还不妨作如下矫正:

动作优选筹备包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.0%-16.25%;

氯化钯0.4%-0.5%;

浓盐酸43.5%-44%;

甲基磺酸2.3%-2.45%;

氢氧化钠2.3%-2.4%;

氯化铵0.1%-0.2%;

柠檬酸0.05%-0.075%;

余量为去离子水。

动作优选筹备包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.25%-16.5%;

氯化钯0.5%-0.6%;

浓盐酸44%-44.5%;

甲基磺酸2.45%-2.6%;

氢氧化钠2.4%-2.5%;

氯化铵0.2%-0.3%;

柠檬酸0.075%-0.1%;

余量为去离子水。

动作优选筹备所述浓盐酸的浓度为32%-42%。

动作优选筹备所述浓盐酸的浓度为37%。

本创造还果然一种pcb板化学镀铜活化剂的制备办法包括以下制备办法:

s1将二水合氯化亚锡融化于适量去离子水中介入甲基磺酸柠檬酸氢氧化钠搅拌均匀赢得第一混共溶液待用;

s2将浓盐酸与适量去离子水混共介入氯化钯、氯化铵搅拌融化赢得第二混共溶液待用;

s3将办法s1中赢得的第一混共溶液与办法s2中赢得的第二混共溶液混共搅拌均匀赢得pcb板化学镀铜活化剂。

动作优选筹备办法s3中搅拌的温度为45℃-55℃。

动作优选筹备办法s3中搅拌的时间为11-12小时。

简直实行办法

底下将闭于本创造实行例中的本领筹备进行领会、完备地刻画明显所刻画的实行例只是是本创造一局部实行例而不是理想的实行例。基于本创造中的实行例本范围普遍本领人员在不作出创造性处事前提下所赢得的十脚其他实行例都属于本创造保护的范畴。

除非特别指明以下实行例中所用的试剂均可从正规渠道商购赢得。

为了达到本创造的手段一种pcb板化学镀铜活化剂包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.0%-16.5%;

氯化钯0.4%-0.6%;

浓盐酸43.5%-44.5%;

甲基磺酸2.3%-2.6%;

氢氧化钠2.3%-2.5%;

氯化铵0.1%-0.3%;

柠檬酸0.05%-0.1%;

余量为去离子水。

本创造供给的一种具备协共效率的pcb板化学镀铜活化剂及其制备办法安排大概一步法赢得了pcb板化学镀铜活化剂简化了镀铜工艺。

在一些实行例中包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.0%-16.25%;

氯化钯0.4%-0.5%;

浓盐酸43.5%-44%;

甲基磺酸2.3%-2.45%;

氢氧化钠2.3%-2.4%;

氯化铵0.1%-0.2%;

柠檬酸0.05%-0.075%;

余量为去离子水。

在一些实行例中包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.25%-16.5%;

氯化钯0.5%-0.6%;

浓盐酸44%-44.5%;

甲基磺酸2.45%-2.6%;

氢氧化钠2.4%-2.5%;

氯化铵0.2%-0.3%;

柠檬酸0.075%-0.1%;

余量为去离子水。

在一些实行例中所述浓盐酸的浓度为32%-42%。

在一些实行例中所述浓盐酸的浓度为37%。

本创造实行例还果然一种pcb板化学镀铜活化剂的制备办法包括以下制备办法:

s1将二水合氯化亚锡融化于适量去离子水中介入甲基磺酸柠檬酸氢氧化钠搅拌均匀赢得第一混共溶液待用;

s2将浓盐酸与适量去离子水混共介入氯化钯、氯化铵搅拌融化赢得第二混共溶液待用;

s3将办法s1中赢得的第一混共溶液与办法s2中赢得的第二混共溶液混共搅拌均匀赢得pcb板化学镀铜活化剂。

在一些实行例中办法s3中搅拌的温度为45℃-55℃。

在一些实行例中办法s3中搅拌的时间为11-12小时。

个中锡离子起到闭于pcb板基材绝缘性基材敏化效率钯离子起到重要活化效率。

实行例1

pcb板化学镀铜活化剂1包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.0%;

氯化钯0.4%;

浓盐酸43.5%;

甲基磺酸2.3%;

氢氧化钠2.3%;

氯化铵0.1%;

柠檬酸0.05%;

去离子水35.35%。

pcb板化学镀铜活化剂1的制备办法包括以下制备办法:

s1将上述沉量百分比的二水合氯化亚锡融化于一半的上述沉量百分比的去离子水中介入上述沉量百分比甲基磺酸柠檬酸氢氧化钠搅拌均匀赢得第一混共溶液待用;

s2将上述沉量百分比的浓盐酸与另一半上述沉量百分比的去离子水混共所述浓盐酸的浓度为37%介入上述沉量百分比的氯化钯、氯化铵搅拌融化赢得第二混共溶液待用;

s3将办法s1中赢得的第一混共溶液与办法s2中赢得的第二混共溶液混共在45℃前提下搅拌12小时赢得具备协共效率的pcb板化学镀铜活化剂1安排大概一步法赢得了pcb板化学镀铜活化剂1简化了镀铜工艺。

实行例2

pcb板化学镀铜活化剂2包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.5%;

氯化钯0.6%;

浓盐酸44.5%;

甲基磺酸2.6%;

氢氧化钠2.5%;

氯化铵0.3%;

柠檬酸0.1%;

去离子水32.9%。

pcb板化学镀铜活化剂2的制备办法包括以下制备办法:

s1将上述沉量百分比的二水合氯化亚锡融化于一半的上述沉量百分比的去离子水中介入上述沉量百分比甲基磺酸柠檬酸氢氧化钠搅拌均匀赢得第一混共溶液待用;

s2将上述沉量百分比的浓盐酸与另一半上述沉量百分比的去离子水混共所述浓盐酸的浓度为32%介入上述沉量百分比的氯化钯、氯化铵搅拌融化赢得第二混共溶液待用;

s3将办法s1中赢得的第一混共溶液与办法s2中赢得的第二混共溶液混共在55℃前提下搅拌11小时赢得具备协共效率的pcb板化学镀铜活化剂2安排大概一步法赢得了pcb板化学镀铜活化剂2简化了镀铜工艺。

实行例3

pcb板化学镀铜活化剂3包括以下沉量百分比的组分:

二水合氯化亚锡16.25%;

氯化钯0.5%;

浓盐酸44%;

甲基磺酸2.45%;

氢氧化钠2.4%;

氯化铵0.2%;

柠檬酸0.075%;

去离子水34.125%。

pcb板化学镀铜活化剂3的制备办法包括以下制备办法:

s1将上述沉量百分比的二水合氯化亚锡融化于一半上述沉量百分比的去离子水中介入上述沉量百分比甲基磺酸柠檬酸氢氧化钠搅拌均匀赢得第一混共溶液待用;

s2将上述沉量百分比的盐酸与另一半的上述沉量百分比的去离子水混共介入上述沉量百分比的氯化钯、氯化铵搅拌融化赢得第二混共溶液待用;

s3将办法s1中赢得的第一混共溶液与办法s2中赢得的第二混共溶液混共在50℃前提下搅拌11.5小时赢得具备协共效率的pcb板化学镀铜活化剂3安排大概一步法赢得了pcb板化学镀铜活化剂3简化镀铜工艺。

TAG标签: 办法 镀铜 化学 pcb


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